展会风采|欧维化工CPCA Show Plus 2026圆满收官

2026年10月27日至29日，2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus 2026）在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。本届展会由中国电子电路行业协会（CPCA）主办，以“创新驱动 芯耀未来”为主题，定位“全球AI PCB产业生态专业展”，贯通“材料—设备—制造—封装—算力”全链协同。

展会规模再创新高：展览面积突破40,000平方米，汇聚全球超400家产业链优质企业，三天累计吸引专业观众53,617位，较上届大幅增长，其中境外观众增长85.5%，覆盖70多个国家及地区。五万多名专业观众不远千里赶来，这种“双向奔赴”，就是展会最好的口碑。本次展会不做普通陈列，而是将展台变为全球AI PCB产业生态的“首发场”——最新技术、最新产品、最新趋势，都在这里抢先亮相。

展台亮点

苏州欧维化工携PCB/CCL真空层压用导热油产品与425℃+高温压机导热油解决方案亮相展会，以材料创新破解AI时代的精密加工难题。

本次展会，苏州欧维化工重点展示了瓦克HELISOL^® i10 CN有机硅导热油。该产品专为超高温应用设计，使用温度范围覆盖-40℃至425℃，最高油膜温度可达450℃，能够为M9级别PCB的真空层压工艺提供稳定、精准的温度保障。在AI算力需求驱动PCB向高阶HDI、IC载板方向升级的背景下，层压工序对温度均匀性与高温稳定性的要求日益严苛，欧维化工带来的导热油方案正切中了这一制造痛点。

展台人气高涨，众多新老客户带着实际问题前来咨询。公司销售与技术团队通力配合，与客户就高温层压工艺中的导热油选型、系统维护、换油周期等技术难点进行了深入交流。不少客户对HELISOL^®i10 CN在超高温下的低结焦倾向与长使用寿命表现出浓厚兴趣，现场达成了多项初步合作意向。

以材料创新，答好AI时代的精密加工答卷，苏州欧维化工在CPCA Show Plus 2026的舞台上，完成了一次从产品展示到技术对话的扎实亮相。

产品亮点

欧维化工是德国瓦克化学（Wacker Chemie AG）HELISOL^®系列产品的经销商。瓦克化学成立于1914年，总部位于慕尼黑，是全球有机硅与乙烯化学领域的领先企业。本次展出的HELISOL^® i10 CN有机硅导热油，最高使用温度可达425℃以上，尤其适用于PTFE基材的超高温热压机应用。无论是系统在零摄氏度以下的极寒环境中启动，还是在峰值热负荷下持续运行，HELISOL^®导热油均能保持性能稳定，有效抵御结焦与油泥积聚。同时，该产品不含任何有害成分，无需特殊防护措施即可安全搬运与操作。